As LED display skermen wurde mear wiidferspraat brûkt, minsken hawwe hegere easken foar produkt kwaliteit en display effekten.Yn it ferpakkingsproses kin tradisjonele SMD-technology net mear foldwaan oan de tapassingseasken fan guon senario's.Op grûn dêrfan hawwe guon fabrikanten it ferpakkingspoar feroare en keazen om COB en oare technologyen yn te setten, wylst guon fabrikanten hawwe keazen om SMD-technology te ferbetterjen.Under harren is GOB-technology in iterative technology nei it ferbetterjen fan SMD-ferpakkingsproses.
Dat, mei GOB-technology, kinne LED-displayprodukten bredere tapassingen berikke?Hokker trend sil de takomstige merkûntwikkeling fan GOB sjen litte?Lit ús ris efkes sjen!
Sûnt de ûntwikkeling fan 'e LED-display-yndustry, ynklusyf COB-werjefte, binne in ferskaat oan produksje- en ferpakkingsprosessen ien nei de oare ûntstien, fan it foarige direkte ynfoegje (DIP) proses, oant it oerflak mount (SMD) proses, oant it ûntstean fan COB packaging technology, en úteinlik nei it ûntstean fan GOB packaging technology.
⚪Wat is COB-ferpakkingstechnology?
COB-ferpakking betsjut dat it de chip direkt oan it PCB-substraat hecht om elektryske ferbiningen te meitsjen.It haaddoel is it oplossen fan it probleem fan waarmteferbrûk fan LED-displayskermen.Yn ferliking mei direkte plug-in en SMD, syn skaaimerken binne romtebesparring, ferienfâldige ferpakking operaasjes, en effisjint termysk behear.Op it stuit wurdt COB-ferpakking benammen brûkt yn guon produkten mei lytse pitch.
Wat binne de foardielen fan COB-ferpakkingstechnology?
1. Ultra-ljocht en tinne: Neffens de eigentlike behoeften fan klanten kinne PCB-boards mei in dikte fan 0.4-1.2mm brûkt wurde om it gewicht te ferminderjen oant op syn minst 1/3 fan 'e orizjinele tradisjonele produkten, dy't de gewicht signifikant ferminderje kinne. strukturele, ferfier en engineering kosten foar klanten.
2. Anti-botsing en drukresistinsje: COB-produkten ynkapselje de LED-chip direkt yn 'e konkave posysje fan it PCB-boerd, en brûke dan epoksyharslym om te ynkapseljen en te genêzen.It oerflak fan de lamp punt wurdt ferhege yn in ferhege oerflak, dat is glêd en hurd, resistint foar botsing en wear.
3. Grutte sichthoeke: COB-ferpakking brûkt ûndjippe goed sfearyske ljochtútstjit, mei in sichtwinkel grutter as 175 graden, tichtby 180 graden, en hat in better optysk diffús kleureffekt.
4. Sterke waarmte-dissipaasjefermogen: COB-produkten ynkapselje de lampe op it PCB-boerd, en ferpleatse de waarmte fan 'e wick fluch troch de koperfolie op' e PCB-board.Derneist hat de dikte fan 'e koperfolie fan it PCB-boerd strikte proseseasken, en it gouden sinkingproses sil amper serieuze ljochtdemping feroarsaakje.Dêrom binne d'r in pear deade lampen, wat it libben fan 'e lamp sterk ferlingt.
5. Wear-resistant en maklik skjin te meitsjen: It oerflak fan 'e lampepunt is konvex yn in bolfoarmich oerflak, dat glêd en hurd is, resistint foar botsing en wearze;as der in min punt is, kin it punt foar punt reparearre wurde;sûnder in masker, stof kin skjinmakke wurde mei wetter of doek.
6. All-weather treflike skaaimerken: It oannimt triple beskerming behanneling, mei treflik effekten fan waterproof, focht, corrosie, stof, statyske elektrisiteit, oksidaasje, en ultraviolet;it foldocht oan all-weather arbeidsbetingsten en kin noch brûkt wurde normaal yn in temperatuer ferskil omjouwing fan minus 30 graden nei plus 80 graden.
⚪Wat is GOB-ferpakkingstechnology?
GOB-ferpakking is in ferpakkingstechnology lansearre om de beskermingsproblemen fan LED-lampkralen oan te pakken.It brûkt avansearre transparante materialen om it PCB-substraat en LED-ferpakkingseenheid yn te kapseljen om effektive beskerming te foarmjen.It is lykweardich oan it tafoegjen fan in laach beskerming foar de orizjinele LED-module, dêrmei hege beskermingsfunksjes te berikken en tsien beskermingseffekten te berikken, ynklusyf wetterdicht, fochtbestindich, slachbestindich, bultbestindich, antystatysk, sâltsproeibestindich , anty-oksidaasje, anty-blau ljocht, en anty-vibraasje.
Wat binne de foardielen fan GOB-ferpakkingstechnology?
1. GOB proses foardielen: It is in tige beskermjende LED display skerm dat kin berikke acht beskermingen: wettertichte, focht-proof, anty-botsing, stof-proof, anty-corrosie, anty-blau ljocht, anty-sâlt, en anty- statysk.En it sil gjin skealik effekt hawwe op waarmteôffier en ferlies fan helderheid.Lange-termyn strange testen hat sjen litten dat shielding lijm sels helpt dissipate waarmte, ferleget de nekrose taryf fan lamp kralen, en makket it skerm stabiler, dêrmei ferlingde de libbensdoer.
2. Troch GOB-prosesferwurking binne de korrelige piksels op it oerflak fan 'e orizjinele ljochtboerd omfoarme ta in algemiene platte ljochtboerd, it realisearjen fan de transformaasje fan punt ljochtboarne nei oerflak ljochtboarne.It produkt emittearret ljocht mear evenredich, it werjefte effekt is dúdliker en transparanter, en it produkt syn werjefte hoeke is gâns ferbettere (sawol horizontaal as fertikaal kin berikke hast 180 °), effektyf elimineren moiré, signifikant ferbetterjen fan it produkt kontrast, ferminderjen glare en glare , en it ferminderjen fan fisuele wurgens.
⚪Wat is it ferskil tusken COB en GOB?
It ferskil tusken COB en GOB is benammen yn it proses.Hoewol it COB-pakket in plat oerflak hat en bettere beskerming dan it tradisjonele SMD-pakket, foeget it GOB-pakket in lijmfollingproses ta oan it oerflak fan it skerm, wat de LED-lampkralen stabiler makket, de mooglikheid fan falle sterk fermindert, en hat sterkere stabiliteit.
⚪ Hokker hat foardielen, COB of GOB?
D'r is gjin standert foar wat better is, COB of GOB, om't d'r in protte faktoaren binne om te oardieljen oft in ferpakkingsproses goed is of net.De kaai is om te sjen wat wy wurdearje, oft it de effisjinsje is fan LED-lampkralen as de beskerming, sadat elke ferpakkingstechnology syn foardielen hat en kin net generalisearre wurde.
As wy eins kieze, of it brûken fan COB-ferpakking as GOB-ferpakking moat wurde beskôge yn kombinaasje mei wiidweidige faktoaren lykas ús eigen ynstallaasjeomjouwing en wurktiid, en dit is ek besibbe oan de kostenkontrôle en display-effekt.
Post tiid: Febrewaris 06-2024
